castro的望远镜

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  • Dec
    16

    很多人都说protel不好,其自动布线乱七八糟,交互式布线整得像手工布线,效率也很低下。本人以前尝试的学了下allegro,有点难度没学成,结果烙下了心理阴影,想了想allegro那种转为电脑主板布线的软件咱可能一辈子也用不到了,虽然它很强大很先进,不如学点实际的。初步确定在Mentor公司的PADS,口碑不错。其实Mentor的电路设计软件不只PADS,PADS只是其中最不强大的,Mentor高端的电路设计软件跟allegro差不多,所以就不考虑了。听说PADS交互式布线很强大,希望能不让我失望,过些时候学了些皮毛再来报告。

    PADS

    1 Comment
  • Dec
    7

    从以前的blog搬过来的,加了点自己的补充,castro第一次焊接成功贴片IC时的感受:

    焊接前一定要准备好的焊膏,细嘴电烙铁,还有一件不可忘的是吸锡带,买的是进口的,估计国内没有产这种东西,价格贵了点,但却能保证不搭焊,而且美观。

    1.焊膏涂在PCB板的芯片管脚焊盘,要一排一排的涂,量不要太多太少。2.用镊子把芯片的管脚对应在焊盘,先用细嘴电烙铁蘸点锡涂在对角线的管脚使之能固定好芯片,注意:要定位精确到0.005m-0.01mm(依焊盘的规格)以上,可以借助放大镜。3.最关键的步骤,将锡线和细嘴电烙铁同步,匀速扫过焊盘,同时进给锡丝补充焊锡,不要在意锡是否粘住相邻管脚(粘住是正常的),这一步要干脆,不快不慢(太慢焊锡太多了而且容易烧芯片,太快焊锡太少)。4.用细嘴电烙铁头往各个管脚间滑下,分离粘住两管脚的焊锡。5.用放大镜检查是否还有上述现象。

    补充一点,当烙铁往管脚一刷时用力别太大,会把焊盘给刷开的。

    注意静电,这点学电子的都知道。

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