castro的望远镜

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  • Dec
    7

    从以前的blog搬过来的,加了点自己的补充,castro第一次焊接成功贴片IC时的感受:

    焊接前一定要准备好的焊膏,细嘴电烙铁,还有一件不可忘的是吸锡带,买的是进口的,估计国内没有产这种东西,价格贵了点,但却能保证不搭焊,而且美观。

    1.焊膏涂在PCB板的芯片管脚焊盘,要一排一排的涂,量不要太多太少。2.用镊子把芯片的管脚对应在焊盘,先用细嘴电烙铁蘸点锡涂在对角线的管脚使之能固定好芯片,注意:要定位精确到0.005m-0.01mm(依焊盘的规格)以上,可以借助放大镜。3.最关键的步骤,将锡线和细嘴电烙铁同步,匀速扫过焊盘,同时进给锡丝补充焊锡,不要在意锡是否粘住相邻管脚(粘住是正常的),这一步要干脆,不快不慢(太慢焊锡太多了而且容易烧芯片,太快焊锡太少)。4.用细嘴电烙铁头往各个管脚间滑下,分离粘住两管脚的焊锡。5.用放大镜检查是否还有上述现象。

    补充一点,当烙铁往管脚一刷时用力别太大,会把焊盘给刷开的。

    注意静电,这点学电子的都知道。

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